為追求更低製造成本，激勵晶圓代工與封裝廠持續朝28奈米(nm)製程推進，有鑑於此，晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低製造成本、更快生產速度及更高產能的高生產效率機台，以卡位28奈米製程商機。
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| 歐瑞康執行長Andreas R. Dill(左)表示，太陽能與LED後勢看俏，將為激勵半導體產業持續成長的主要動能，歐瑞康相關的解決方案已然到位。右為副總裁Albert Koller |
歐瑞康(Oerlikon)執行長Andreas R. Dill表示，智慧型手機(Smart Phone)、平板裝置(Tablet)等終端產品價格直直落，將加速晶圓代工廠與封裝廠導入28奈米製程，以符合消費性電子、個人電腦(PC)等終端裝置對於低成本的關鍵半導體元件要求。
歐瑞康副總裁Albert Koller指出，半導體製程邁入28奈米之後，除將導致污染，以及製程中產生的化學分子落在晶圓的弊病更難消弭之外，客戶更在乎的是晶圓封裝機台的生產效率，以達成降低生產成本、加快生產速度與提高產能目標。為爭取28奈米晶圓封裝廠的青睞，繼CLUSTERLINE機台之後，歐瑞康預計將於10月於台灣引進全球首台標榜較前一代CLUSTERLINE機台更低生產成本，且生產速度和產能高兩倍的新機種Hexagon，主要供應給國內晶圓封裝廠日月光。
Hexagon主要係全新的轉盤式平台設計，一次可同時進行多片晶圓鍍膜的作業，且轉盤式的設計降低晶圓在過程中拿取及放置可能造成的破片率。傳送晶圓的時間也較原先縮短約三分之二，同時抽氣效率提升之下，依照鍍膜不同的需求，每小時可處理的晶圓數量倍增。
Koller強調，Hexagon將製程反應室(Process Chamber)改為內嵌式，體積僅有240公分×360公分，比CLUSTERLINE體積減少50%，由於無塵室空間成本高昂，對於晶圓封裝廠而言，可在有限的空間內進行更有彈性的運用，且亦可藉此降低生產成本。此外，製程反應室開啟亦由手動改為電動式，減少維修時所耗費的人力，相對提高安全性。
隨著日月光、矽品、艾克爾(Amkor)及新科金朋(STATS-ChipPAC)等封裝大廠競相導入28奈米製程，勢必墊高進入門檻，已難有新進者進駐市場，Dill認為，觀察到28奈米技術挑戰加劇，市場不會再有後進者加入，預期在微處理器之後，更多消費性電子產品的關鍵半導體元件亦將逐漸導入28奈米製程，2012年28奈米的市場滲透率將會顯著攀升，歐瑞康將持續提供更符合客戶需求的機台，以掌握既有的主要客戶群。
儘管現階段半導體產業景氣低迷，不過，Dill認為，長遠觀之，晶圓封裝市場產值的衰退幅度較小，尤其在邁入28奈米製程後，過去傳統打線的製程將逐漸由晶圓級封裝取代，將促使晶圓級封裝需求上揚，為歐瑞康有利的市場機會點。
